/**
 * 常见CHIP封装的创建 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=16
 * PCB焊盘 : 焊接引脚的区域
 * 管脚序号: 引脚的序号1,2,3...
 * 丝印    : 元件的本体轮廓范围&标注的元件名称(S1,U1,R1...)
 * 阻焊    : 焊盘外面一圈, 防止"绿油覆盖"
 * 1脚标识 : 定位元件的正反方向(这标识处对应 引脚1)
 */

/**
 * 图层说明: 在PCB设计中用得比较多的图层：(右击PCB -> Options -> Board Layers)
 *      Top Layer           : 顶层信号层(元件层)，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。
 *      BottomLayer         : 底层信号层(焊接层)，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
 *      Mechanical Layer 1  : 机械层(非电气层)  ,定义整个"PCB板的外观"的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
 *                                        Altium Designer提供了16个机械层，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
 *      Mechanical Layer 13 :
 *      Mechanical Layer 15 :
 *      Top Overlay         : 顶层丝印层, 标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
 *      Bottom Overlay      : 底层丝印层, 与"顶层丝印层"作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
 *      Top Paste           : 顶层助焊层(钢网层), Altium Designer两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。
 *      Bottom Paste        : 底层助焊层(钢网层)
 *      Top Solder          : 顶层阻焊层, 是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
 *      Bottom Solder       : 底层阻焊层
 *      Drill Guide         : 过孔引导层(钻孔指示图), 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
 *      Keep-Out Layer      : "禁止布线层", 定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
 *      Drill Drawing       : 过孔钻孔层(钻孔图)
 *      Multi-Layer         : 多层, 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
 *      
 *      
 *      Mid Layer           : 中间信号层, 最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
 *      Signal layer        : 信号层, 主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
 *      Internal Plane Layer: 内部电源/接地层(内电层)，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
 */


生成"PCB.Lib"     : 打开xx.PcbDoc -> 设计(D) -> 生成PCB库(P) -> 可将生成的元件全部复制 -> 粘贴
在"PCB.Lib"复制1个: 选中元件 -> 复制 -> 可粘贴到.Lib 里面


//打开xx.PcbLib 文件 -> 点击左侧"PCB Library" -> 新增(Add)/修改(Edit)元件封装 -> 封装名称(Footprint Name)&描述
放置焊盘 : 工具栏"黄色圆形"图标
           Properties:
               Layer   : 表贴="Top Layer",   通孔="Multi-Layer"
               (X/Y)   : 设置焊盘中心离坐标中心 的相对距离, 可直接写毫米,例: 0.5mm
               Rotation: "逆时针旋转"多少度
           Pad Stack:
               Shape: 设置形状
               (X/Y): 设置"宽高"(红色部分, 不包括外部的"阻焊")

画"丝印" : 先选择"Top Overlay" -> 工具栏"线" -> 画一条 -> 复制 -> 点击"中心点"(作为复制的参考点) -> 粘贴 -> "X"(镜像到另一面)
                                  或者直接选"矩形"(默认宽度=0.254mm)

//第18课 利用IPC封装创建向导快速创建封装
点击右上角用户名 -> "Extensions and Updates"(扩展&更新) -> "IPC Footprint Generator"(IPC引脚生成) -> 安装
工具(T) -> "IPC Compliant Footprint Wizard"(IPC兼容封装向导) -> Next -> "SOP/TSOP" -> Next -> 将相应参数填入
        -> ☑"Generate STEP Model Preview"(左下角, 生成逼真的3D模型)(可不勾选) -> Next
        -> ☑"Add Thermal Pad"(是否添加散热焊盘) -> 设置宽高 -> Next
        -> ☑"Use calculated values"(是否让'S'使用计算值, 默认勾选) -> Next
        -> ☑"Use default values"(计算引脚??, 高布线密度用"Level C", 低布线密度用"Level A", 默认是"Level B") -> Next
        -> ☑"Use calculated component tolerances"(使用默认的计算公差) -> Next
        -> ☑"Use calculated footprint values"(使用计算的封装值) -> Next
        -> ☑"Use calculated silkscreen dimensions"(使用计算的"丝网"尺寸) -> Next
        -> ☑"Add Courtyard Information"(添加"庭院"(比芯片稍微大一点点)信息) -> Next
        -> ☑"Use Suggested values"(使用建议的值): 会生成IC的"Name"&"Description" -> Next
        -> "Footprint Destination"(封装目的地): 封装存储到那个地方 -> Next
        -> Finish

//第20课 3D模型的创建和导入 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=20
点击工具栏"放置3D体(O)" -> 选中已存在的3D模型, //例: "F:\xxx\常用3D封装库（Step）【常用贴片篇】\SOP\SOP-8.STEP" (没有"焊盘")
点击工具栏"放置3D元件体(B)" -> Tab ->
    Properties:
        Layer="Mechanical 1" ->
    3D Model Type:
        Generic:            //a.普通的, 通用的, 一般的
            Choose:         //选择本地3D模型, 例: "F:\xxx\常用3D封装库（Step）【常用贴片篇】\SOP\SOP-8.STEP" (需要先选择"放置3D元件体(B)" -> Tab)
        Extruded:           //(v.突出,挤压出)
            Overall Height: //总高度A(包括引脚高度)
            Standoff Height: 焊盘和3D模型的"距离" (投射距离)
            Ctrl + Shift + Space: //绘制3D的时候, 角度切换, 会在左上角显示:
                //Line 45/90
                //Line 45/90 With Arc
                //Line 90/90 Vertical Start
                //Line 90/90 Vertical Start With Arc
                //Any Angle
        Cylinder:           //圆柱体, 圆筒, 气缸
        Sphere:             //球体



//快捷键
Ctrl + D  : 切换3D效果 -> 3D点击"On"
          : 切换"显示图层" (Shift + S): "全部显示 -> 其它层变灰 -> 其它层隐藏"
Shift + S : ↗
Ctrl + F  : 翻面 2D/3D    //视图(V) -> 翻转板子(B)
V    + V  : ↗
Ctrl + C/V: "复制""粘贴".   //Shift+拖动 无效
E    + A  : 阵列"粘贴" (编辑 -> 特殊粘贴 -> 粘贴阵列)
Ctrl + M  : 测量距离
Shift + C : 清除测量信息  or (右键 -> 清除过滤器(C) )

E + F + C : 重设"中心点 参考".  (编辑(E) -> 设置参考(F) -> 中心(C) )
E + K     : "裁剪"导线


3D操作:
    点击"2D"    : 点击预览图中的"2D", 会切换到"3D"
    右键        : 上下位移, 左右旋转
    Ctrl + 滚轮 : 慢速 缩放
    Ctrl + 右键 : 快速 缩放(推荐)
    Shift + 右键: 沿X/Y轴旋转

Ctrl + Shift + Space: //绘制3D的时候, 角度切换, 会在左上角显示:
    //Line 45/90
    //Line 45/90 With Arc
    //Line 90/90 Vertical Start
    //Line 90/90 Vertical Start With Arc
    //Any Angle




























